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芯密科技A股上市再进一步！
证监会披露平台显示，上海芯密科技股份有限公司上市辅导工作完成，辅导机构为国金证券。
国金证券辅导结论，经辅导，本公司认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人） 已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
2025年1月14日，芯密科技与国金证券签署辅导协议，宣告IPO启动。公开资料显示，芯密科技成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。 公司于2020年正式量产，产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。
截至目前，芯密科技共完成5轮融资。2021年4月，芯密科技完成天使轮融资，引入深创投集团和中南弘远创投。同年12月，芯密科技完成超亿元的A轮融资，由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，中南弘远创投进一步追加投资。
值得一提的是，芯密科技在2023年5月完成的战略融资是由国产薄膜沉积设备的龙头企业拓荆科技和半导体刻蚀设备的龙头中微公司共同投资，二者合计投资3000万元。其中，拓荆科技全资子公司岩泉科技认缴2000万元。拓荆科技表示，芯密科技为公司密封胶圈的供应商之一，向芯密科技增资，将进一步促进产业协同发展，增强上游供应链的稳定性，助力公司战略规划的实施。
在产品方面，芯密科技是国内首家专业半导体全氟密封材料与产品供应商，其高端产品已应用于集成电路先进制程设备中，并实现规模销售，获得国内主要集成电路厂、设备厂客户认可，在国内集成电路高端全氟密封产品领域占据头部地位。
全氟密封圈是生产集成电路所需的五种主要耗材之一，半导体生产工艺中经常有含氟含氢气体遇到高温的情况，当处于高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面物理和化学的变化，对密封材料形成较强腐蚀。业内人士表示，普通的橡胶承受不了高温等环境，因此半导体的一些关键步骤、核心工艺都需要高端的全氟橡胶密封圈。
值得一提的是，目前芯密科技总厂房面积超9000平方米，配备全产线洁净车间和高端生产设备，执行高于行业标准的生产管理体系，使产品满足半导体行业最严苛的耐高温、耐腐蚀、洁净度以及长期、可持续的一致性要求，已通过ISO9001，ISO14001，ISO45001等系列体系认证。
在产能方面，芯密科技一直在持续扩大产能建设。2020年8月，芯密科技实现一期项目投产；同年12月，其二期项目在临港产业区翡翠园正式投产，满产后预计可年产超40万个标准全氟密封圈。2023年6月，芯密科技三期项目在临港产业区翡翠园投产。据了解，该项目的投产，将扩充约60%的产能，可达100万个各种尺寸的密封圈，满足国内半导体行业全氟密封件需求的70％左右。
在股权结构方面，谢昌杰持有芯密科技的股份比例为20.26%，为该公司的实际控制人，并担任董事长，总经理职务。
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